Memorie
flash
Le memorie flash sono di tipo EEprom.
Presentano una griglia con colonne e righe ed ha 2 transistor in ogni
intersezione. I 2 transistor sono separati uno dall' altro da uno strato di
ossido. Uno dei transistor è conosciuto come 'Floating Gate',
e l' altro è il 'Control Gate'. Gli unici collegamenti dei
floating gate alla riga (World Line) è tramite il control gate. Finchè
ce questo collegameto la cella ha valore 1. Per cambiare il valore a 0 richiede
un curioso processo chiamato: Fowler-Nordhaim Tunneling. Il tunnel è
usato per alterare la disposizione degli elettroni nel nel floating gate. Una
carica elettrica, solitamente di 10-13 Volt viene applicata al gate. La carica
viene dalla colonna (Bit Lane) entra nel gate e si scarica a terra.
Questa carica causa al transistor del floating gate a comportarsi come un
'cannone elettrico'. Gli elettroni eccitati sono spinti
attraverso e bloccati su un lato dello stato si ossido, dandogli carica
negativa. Gli elettroni carichi negativamente fungono da bariera fra il control
gate e il floating gate. Un dispositivo speciale chiamato 'Cell Sensor',
monitora il livello di carica che passa attraverso il floating gate. Se il
flusso attraverso il gate è maggiore del 50%, ha valore '1'. Quando
la carica che passa attraverso è minore del 50%, il valore passa a
'0'. In una EEprom completamente cancellata ha tutti i gate aperti,
quindi cella assume valore '1'. Gli elettroni nelle celle di una
memoria flash, può tornare al normale '1' con l'applicazione di un
campo magneticon ad alto voltaggio. Le memore flash usano il 'In-circuit
wiring' per applicare il campo magnetico all'interno del chip in
determinati settori conosciuti come blocchi. Questo cancella la zona del
circuito integrato, che può essere riscritto. Le memorie flash lavorano molto
più velocemente delle tradizionali EEprom perchè invece di cancellare un byte
alla volta, cancella un blocco intero o l'intero chip.